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Los plegables suelen vender una promesa de futuro, pero aquí la novedad entra por dos sitios a la vez, por la forma del dispositivo y por lo que lleva dentro.
Las fotografías publicadas muestran un supuesto Xiaomi 18 Fold completamente funcional, con una pantalla interior más ancha y cercana al cuadrado. En ese panel aparece una cámara perforada en la esquina superior derecha y unos marcos uniformes que buscan dar una sensación más regular al abrir el teléfono.
Xiaomi lo llevará a China en septiembre de 2026
Xiaomi ha confirmado que el Xiaomi 18 Fold llegará en septiembre de 2026. El lanzamiento inicial será para China y la compañía todavía no ha detallado ni el precio ni unos planes globales de comercialización.
Detrás, el terminal apuesta por un rojo oscuro y por un módulo horizontal con tres cámaras y flash LED. No es un detalle menor, porque en un plegable la parte trasera también funciona como declaración de intenciones cuando el dispositivo está cerrado.
El chip propio cambia el centro de gravedad del teléfono
Ahí aparece la pieza más llamativa del conjunto, porque el Xiaomi 18 Fold estrenará el procesador propio XRING O3.
Ese chip está fabricado por TSMC en un proceso de tres nanómetros y monta una CPU de diez núcleos. Xiaomi añade que alcanza hasta 4,35 GHz, una cifra que coloca el foco en el rendimiento bruto tanto como en la eficiencia.
También estrena una GPU G2-Ultra NX de 16 núcleos. Dentro de la estrategia de la marca, ese componente encaja con una línea que ya había asomado en sus chips XRING anteriores, aunque aquí el salto se mide sobre todo por las cifras que acompañan al anuncio.
Las cifras apuntan al rendimiento y también al consumo
Xiaomi asegura que el XRING O3 ha superado los 5,22 millones de puntos en AnTuTu y los 15.000 puntos en pruebas multinúcleo. Cuando una compañía presenta dos baremos a la vez, intenta contar una historia sencilla, que el chip no solo corre mucho en un test vistoso, también quiere sostener la carga cuando varios núcleos trabajan al mismo tiempo.
Más concreta resulta la comparación con la generación anterior, porque Xiaomi promete que la GPU G2-Ultra NX ofrece un 85% más de rendimiento gráfico y un 64% menos de consumo frente al XRING O1. En un plegable, donde el espacio interno obliga a negociar cada milímetro entre batería, disipación y bisagra, esa relación entre potencia y gasto energético pesa tanto como la velocidad punta.
Además, el XRING O3 soporta memoria LPDDR6 con hasta 113,8 GB/s de ancho de banda. Esa cifra importa menos por su efecto publicitario que por su papel silencioso, ya que la pantalla grande, la multitarea y el procesamiento gráfico castigan enseguida cualquier cuello de botella.
El formato del panel cuenta casi tanto como la ficha técnica
Un detalle resume bien hacia dónde mira este modelo. La pantalla interior abandona la sensación alargada de otros plegables y se acerca más a un cuadrado.
Ese cambio modifica la experiencia antes incluso de hablar de software, porque una superficie más ancha reparte mejor las apps, las fotos y la lectura en horizontal. Ya había señales de esa búsqueda en otros diseños filtrados de plegables, pero aquí se combina con marcos uniformes y una perforación discreta en la esquina.
Queda así una escena curiosa y muy propia del mercado móvil actual, un dispositivo del que ya circulan imágenes de uso real, una fecha cerrada para septiembre de 2026 y una larga lista de cifras internas, pero todavía sin precio y sin ruta internacional confirmada.