Xiaomi divide septiembre: el 18 Fold estrenará chip XRING O3 de 3 nm y los 18 Pro podrían llegar con Snapdragon de 2 nm

Lei Jun confirma dos lanzamientos en septiembre de 2026: primero el Xiaomi 18 Fold con el chip XRING O3 y después la familia Xiaomi 18 Pro.

26 de agosto de 2026 a las 08:38h
Xiaomi divide septiembre: el 18 Fold estrenará chip XRING O3 de 3 nm y los 18 Pro podrían llegar con Snapdragon de 2 nm
Xiaomi divide septiembre: el 18 Fold estrenará chip XRING O3 de 3 nm y los 18 Pro podrían llegar con Snapdragon de 2 nm

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Xiaomi ha decidido partir septiembre en dos actos.

Lei Jun, consejero delegado de Xiaomi, ha confirmado que la marca separará sus lanzamientos de gama alta de septiembre de 2026 entre una primera cita a comienzos de mes y otra al final. La maniobra dibuja una especie de doble escaparate, con un plegable por un lado y la familia Pro por otro.

El Xiaomi 18 Fold abrirá el mes junto a los SUV SkyNomad

El primer turno será para el Xiaomi 18 Fold, que debutará en China a comienzos de septiembre junto a la nueva familia de SUV SkyNomad. No es una combinación habitual, pero retrata bien hasta dónde quiere estirar Xiaomi su presencia en electrónica y movilidad.

Dentro del plegable debutará el XRING O3, un procesador propio que también montará la Xiaomi Pad 9 Pro Max. Ese detalle importa porque convierte al chip en algo más que una pieza para un solo móvil y lo coloca desde el principio en dos formatos de uso distintos.

Además, el XRING O3 está fabricado en 3 nanómetros y reúne 24.000 millones de transistores en 133 mm².

El nuevo chip llega con cifras que apuntan alto

La CPU del XRING O3 tiene diez núcleos y alcanza 5,22 millones de puntos en AnTuTu. En Geekbench multinúcleo supera los 15.000 puntos, dos cifras con las que Xiaomi intenta situar su silicio propio en la conversación de la gama más alta.

En el apartado gráfico, la GPU G2 Ultra NX de 16 núcleos aporta un 85% más de rendimiento y un 64% más de eficiencia energética frente a la generación anterior. También suma compatibilidad con memoria LPDDR6, una combinación que sugiere que el discurso no gira solo en torno a potencia bruta, sino también a consumo y ancho de banda.

Ya había señales de ese camino en la expansión de sus chips propios, pero ahora Xiaomi da un paso más al reservar el XRING O3 para un plegable y una tableta de perfil alto.

La familia Xiaomi 18 Pro esperará al final de septiembre

La segunda presentación llegará a finales de septiembre con la familia Xiaomi 18 Pro, también confirmada por Lei Jun. Entre ambas fechas queda una semana especialmente sensible para la industria móvil, porque Qualcomm celebrará su Snapdragon Summit del 22 al 24 de septiembre.

Ahí adelantará la llegada de dos nuevos procesadores Snapdragon 8 Elite, de modo que el calendario no parece casual. Xiaomi deja primero espacio para lucir su plataforma propia y reserva después el foco para unos modelos Pro que podrían apoyarse en la siguiente generación de chips de Qualcomm.

Dos modelos vinculados a los Xiaomi 18 Pro ya han pasado la certificación 3C con carga rápida de 100 W. Ese dato fija al menos una base técnica tangible mientras sigue pendiente la presentación oficial de Qualcomm.

De hecho, los Xiaomi 18 Pro podrían estrenar un Snapdragon de nueva generación fabricado en 2 nm, una posibilidad que encaja con ese cierre de mes y con la proximidad del evento de Qualcomm.

El contraste queda bastante claro. A comienzos de septiembre Xiaomi enseñará un plegable con chip propio de 3 nanómetros y, unas semanas después, podría rematar el mes con unos Pro ligados a un Snapdragon de 2 nm y carga de 100 W, una convivencia entre apuesta interna y socio externo que define mejor que cualquier eslogan dónde está hoy la compañía.

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