Xiaomi prueba un plegable más panorámico con HyperOS, chip Xring O3 y cámara Leica de 200 MP

Las filtraciones apuntan a un nuevo plegable de Xiaomi con formato más ancho, pensado para mejorar la multitarea en HyperOS y con posible lanzamiento en China en agosto de 2026.

10 de junio de 2026 a las 17:09h
Xiaomi prueba un plegable más panorámico con HyperOS, chip Xring O3 y cámara Leica de 200 MP
Xiaomi prueba un plegable más panorámico con HyperOS, chip Xring O3 y cámara Leica de 200 MP

Los teléfonos plegables llevan años persiguiendo una promesa sencilla de formular y difícil de cumplir. Que al abrirlos no parezcan solo un móvil grande, sino otra clase de dispositivo. Las referencias halladas en el código de HyperOS apuntan a que Xiaomi quiere jugar esa partida con una pantalla más panorámica.

La pista más clara está en el formato. Las filtraciones describen una interfaz pensada para un plegable con proporciones más cercanas al 16:10, una relación que recuerda al Huawei Pura X, equipado con una pantalla principal de 6,3 pulgadas y una exterior cuadrada de 3,5 pulgadas.

HyperOS delata que Xiaomi prueba otro tipo de plegable

Ahí aparece el cambio de enfoque. En lugar de limitarse al formato libro que ya domina esta categoría, Xiaomi estaría probando un diseño más ancho, con espacio para que la multitarea de HyperOS respire mejor cuando dos o más aplicaciones comparten pantalla.

También baila el nombre, que no es un detalle menor cuando todo ocurre en terreno de filtraciones. Los informes lo vinculan con Xiaomi MIX Fold 5, Xiaomi 18 Fold o Xiaomi 17 Fold, una señal de que ni siquiera la identidad comercial del dispositivo parece cerrada por ahora.

Más allá del nombre, el retrato técnico apunta a un modelo pensado para exhibir hardware propio. En esa dirección encajan el chip Xring O3, del que ya han aparecido detalles del Xring O3, una bisagra revisada y cambios en HyperOS orientados a mejorar la multitarea.

La cámara y el chip dibujan un escaparate tecnológico

La cámara entra en ese mismo planteamiento. Las filtraciones hablan de un sistema triple desarrollado junto a Leica y de un posible sensor principal de 200 megapíxeles, una combinación que coloca la fotografía en el centro de un producto que no parece querer competir solo por el pliegue.

En los plegables, además, la bisagra importa tanto como el procesador. No ocupa titulares con la misma facilidad que un sensor de 200 megapíxeles, pero decide grosor, resistencia y la sensación física de abrir y cerrar el dispositivo varias veces al día.

Si ese conjunto acaba llegando al mercado tal como se ha filtrado, el uso de un chip propio Xring O3 reforzaría la idea de un plegable diseñado como vitrina interna, no solo como un relevo anual dentro del catálogo. Esa lectura encaja con otros movimientos recientes alrededor de la evolución de HyperOS.

Agosto de 2026 aparece en el calendario, pero no hay certezas fuera de China

Por fechas, la ventana que más se repite sitúa la posible presentación en China alrededor de agosto de 2026. Es una referencia concreta, aunque todavía incompleta, porque no viene acompañada de confirmación oficial ni de detalles sobre disponibilidad internacional.

Y esa ausencia cambia la lectura del anuncio antes incluso de que exista anuncio. No hay confirmación oficial ni pistas sobre un lanzamiento global, de modo que el dispositivo sigue siendo, de momento, una suma de nombres posibles, proporciones de pantalla y piezas técnicas todavía sin validar.

Esa es la tensión real de esta historia. Mientras las filtraciones dibujan un plegable más panorámico, con triple cámara junto a Leica, sensor principal de 200 megapíxeles, bisagra revisada y estreno posible en China alrededor de agosto de 2026, lo único confirmado por ahora es que todo sigue dentro del territorio resbaladizo de los rumores.

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