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Xiaomi ya no habla solo de móviles. Ahora pone sobre la mesa un procesador propio con diez núcleos, 24.000 millones de transistores y una idea muy clara de hasta dónde quiere empujar su hardware.
El nombre es XRING O3 y llega después de que la primera generación XRING 01 haya superado el millón de unidades vendidas. No es un detalle menor, porque ese dato convierte un experimento industrial en una familia de chips con continuidad.
XRING O3 nace en 3 nanómetros y aprieta el paso
Fabricado por TSMC en 3 nanómetros, el XRING O3 ocupa 133 mm² y organiza su CPU en diez núcleos. Hay dos C1 Ultra a 4,35 GHz, cuatro C1 Premium a 3,68 GHz y cuatro C1 Pro a 3,15 GHz.
Las cifras dibujan un chip pensado para competir también en escaparate. En Geekbench alcanza 3.945 puntos en un núcleo y 15.221 con todos los núcleos, una manera bastante directa de decir que Xiaomi quiere medirse en la misma conversación que los grandes diseñadores de SoC móviles.
Más allá de la CPU, la compañía estrena una GPU G2 Ultra NX de 16 núcleos, una pieza que empuja dos frentes a la vez. Xiaomi cifra en un 85% la mejora de rendimiento frente al XRING O1 y sitúa la reducción de consumo en hasta el 64%.
Hay otro dato que llama la atención.
El trazado de rayos mejora un 182%, una subida que apunta al terreno gráfico más exigente y que acerca el lenguaje de los móviles al que durante años parecía reservado a consolas y tarjetas dedicadas. Cuando un fabricante presume de ray tracing en un bolsillo, en realidad está hablando de luz, sombras y calor administrados al milímetro.
La memoria y la IA cuentan tanto como la velocidad
El XRING O3 admite memoria LPDDR6 a velocidades de hasta 10.667 Mbps, con un bus de cuatro canales de 24 bits y un ancho de banda de 113,8 GB por segundo. Esa base importa porque un procesador rápido pierde parte de su ventaja cuando los datos no llegan a tiempo.
También integra 60 MB de caché y una NPU de cuatro núcleos con hasta 200 TOPS de potencia tensorial para ejecutar modelos Xiaomi MiMo. En esa misma dirección encajan tanto los modelos MiMo como la presentación de otros chips orientados a inteligencia artificial y conducción inteligente.
El banco de pruebas enseña músculo, pero con una nota al margen
AnTuTu V11 deja una cifra de 5.228.014 puntos, aunque aquí aparece una precisión que conviene mirar de frente. Xiaomi obtuvo ese resultado en su laboratorio y bajo condiciones de baja temperatura, un matiz importante porque el calor sigue siendo uno de los jueces más severos en cualquier chip móvil.
Esa cautela no borra el mensaje central, pero sí lo pone en su sitio. En semiconductores, rendir mucho durante unos minutos no siempre equivale a sostener el mismo nivel cuando el dispositivo lleva rato trabajando, algo que ya asomaba en el salto del XRING O1 al diseño propio en 3 nanómetros.
Los primeros dispositivos ya están elegidos
Xiaomi integrará el XRING O3 en los Xiaomi 18 Fold y Xiaomi Pad 9 Pro Max, dos productos confirmados por la propia compañía. La elección también retrata la ambición del proyecto, porque coloca el chip tanto en un formato plegable, donde cada vatio cuenta, como en una tableta grande, donde la potencia sostenida se vuelve más visible.
Al final, la cifra más expresiva quizá no sea la de AnTuTu ni la del ray tracing, sino otra más silenciosa. Un chip de 133 mm² con 24.000 millones de transistores, 60 MB de caché y hasta 200 TOPS ya no cabe en la categoría de curiosidad, sobre todo cuando la generación anterior ha pasado del millón de unidades.